球焊阵列封装的缩写是BGA。()

金丝球焊接机的焊接工艺过程可简单表示为：烧球—焊—拉丝—（ ）——断丝—（ ）。

金丝球焊的优点是无方向性，键合强度一般（）同类电极系统的楔刀焊接。

焊点的常见缺陷有( )。 A: 虚焊 B: 桥接、拉尖 C: 焊盘脱落 D: 球焊 E: 短路

中国大学MOOC:金丝球焊接机在工作时，金线端部烧结成球，是通过（）部件实现的？

中国大学MOOC:金丝球焊接机的瓷嘴在选择时，其内孔直径应该比金线的直径大（）倍？

金丝球焊接机在工作时，金线端部烧结成球，是通过（）部件实现 A: 夹具部分 B: 操作杆 C: 打火杆 D: 送线装置

金丝球焊接机的瓷嘴在选择时，其内孔直径应该比金线的直径大（）倍 A: 1-2倍 B: 2-3倍 C: 0.5-1倍 D: 1.2-1.5倍

金丝球焊机尾丝调节时,尾丝长度不能调至______ 。即尾丝调节螺丝钉不能紧逼______ ,否则瓷咀不能上下活动,焊头检测不到位置,使机器动作异常。