在一般加热炉内，炉气温度Tg，炉壁温度Tw和炉料温度Ts之间的关系为（） A: Tg>Tw>Ts B: Tg
在一般加热炉内，炉气温度Tg，炉壁温度Tw和炉料温度Ts之间的关系为（） A: Tg>Tw>Ts B: Tg
在一般加热炉内，炉气温度Tg，炉壁温度Tw和炉料温度Ts之间的关系为（） A: Tg>Tw>Ts B: TgTgTg>Ts>Tw
在一般加热炉内，炉气温度Tg，炉壁温度Tw和炉料温度Ts之间的关系为（） A: Tg>Tw>Ts B: TgTgTg>Ts>Tw
下列那种逻辑门输出端不允许并联使用（）。 A: OC B: TG C: OD D: TS
下列那种逻辑门输出端不允许并联使用（）。 A: OC B: TG C: OD D: TS
数字基带信号的码元持续时间为Ts,MSK中两个载波的频差为(<br/>)。 A: 0.5/Ts B: 1/Ts C: 1.5/Ts D: 2/Ts
数字基带信号的码元持续时间为Ts,MSK中两个载波的频差为(<br/>)。 A: 0.5/Ts B: 1/Ts C: 1.5/Ts D: 2/Ts
码元持续时间为Ts的OFDM的最小子载频间隔为? 1/3Ts|1/Ts|0.5/Ts|2/Ts
码元持续时间为Ts的OFDM的最小子载频间隔为? 1/3Ts|1/Ts|0.5/Ts|2/Ts
一工件以外圆在V形块上定位，V形块的角度是α。工件直径公差为Ts，上偏差es，下偏差ei。工件在垂直于V形块底面方向的定位误差是（）。 A: Ts/sin（α/2） B: Ts/（2*sin（α/2）） C: Ts/sin（α）/2 D: （es-ei）/（2*sin（α/2）） E: Ts/（2*cos（α/2））
一工件以外圆在V形块上定位，V形块的角度是α。工件直径公差为Ts，上偏差es，下偏差ei。工件在垂直于V形块底面方向的定位误差是（）。 A: Ts/sin（α/2） B: Ts/（2*sin（α/2）） C: Ts/sin（α）/2 D: （es-ei）/（2*sin（α/2）） E: Ts/（2*cos（α/2））
数字基带系统的特性为理想低通特性,系统带宽为1/Ts,则能够实现无码间串扰的传输速率是 A: 1/Ts B: 2/Ts C: 3/Ts D: 4/Ts
数字基带系统的特性为理想低通特性,系统带宽为1/Ts,则能够实现无码间串扰的传输速率是 A: 1/Ts B: 2/Ts C: 3/Ts D: 4/Ts
假设OFDM系统中OFDM符号长度为Ts，则满足正交性条件下的最小子载波间间隔为： A: 1/2Ts B: 1/Ts C: 2/Ts D: 1/4Ts
假设OFDM系统中OFDM符号长度为Ts，则满足正交性条件下的最小子载波间间隔为： A: 1/2Ts B: 1/Ts C: 2/Ts D: 1/4Ts
不同氧化物的熔点TM和玻璃转变温度Tg的比值（Tg/TM）接近（ ）易形成玻璃。 A: 1/5 B: 2/3 C: 1/4 D: 1/2
不同氧化物的熔点TM和玻璃转变温度Tg的比值（Tg/TM）接近（ ）易形成玻璃。 A: 1/5 B: 2/3 C: 1/4 D: 1/2
由缓和曲线、圆曲线、缓和曲线组成的复合曲线，已知缓和曲线长为I、圆曲线半径为R、转向角为A、内移距为P=I2/24R、切垂距为M=I/2-I3/240R2，那么该条曲线的切线长是（） A: T=（R+P）×tg（A/2） B: T=（R+P）×tg（A/2）+M C: T=（R+P）×tg（A/2）+2M D: T=（R+P）×tg（A/2）+3M
由缓和曲线、圆曲线、缓和曲线组成的复合曲线，已知缓和曲线长为I、圆曲线半径为R、转向角为A、内移距为P=I2/24R、切垂距为M=I/2-I3/240R2，那么该条曲线的切线长是（） A: T=（R+P）×tg（A/2） B: T=（R+P）×tg（A/2）+M C: T=（R+P）×tg（A/2）+2M D: T=（R+P）×tg（A/2）+3M