在AD软件的元件封装向导模型中，以下哪个是电阻器模型：
A: BallGridArrays
B: Capacitors
C: Diodes
D: Resistors
A: BallGridArrays
B: Capacitors
C: Diodes
D: Resistors
举一反三
- 在AD软件的元件封装向导模型中，以下哪个是电容器模型： A: BallGridArrays B: Capacitors C: Diodes D: DualIn-linePackages（DIP）
- 在AD软件的元件封装向导模型中，以下哪个是电阻器模型：
- 对应电阻样式的封装的元器件封装库是：( )。 A: Capacitors B: AXIAL C: Resistors
- 对应二极管样式的封装的元器件封装库是：( )。 A: Ball Grid Arrays B: Capacitors C: Diodes
- 对应"芯片级"的元器件封装库是：( )。 A: (A)Resistors B: (B)Chip Scale Package C: (C)Dual In-line Packages D: (D)Capacitors