关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-05-30 封装叠层说法错误的是 A: 封装叠层制作时需要对封装研磨 B: 封装叠层属于系统封装 C: 封装叠层是在封装上再封装 D: 封装叠属于三维封装 封装叠层说法错误的是A: 封装叠层制作时需要对封装研磨B: 封装叠层属于系统封装C: 封装叠层是在封装上再封装D: 封装叠属于三维封装 答案： 查看 举一反三 下面关于硅圆片叠层封装说法错误的是 A: 硅圆片叠层时不需要单独把硅圆片做成芯片 B: 硅圆片叠层容易实现系统封装 C: 硅圆片叠层不是系统封装 D: 硅圆片叠层不是3D封装 MAC子层中,数据封装分为________数据封装和________数据封装两部分。 进行MAC地址的封装与解封装是在（）层。 面向对象的封装有三个层面的解释，不属于这三个层面的是（） A: 对象的封装 B: 类的封装 C: 接口的封装 D: 包的封装 在数据的封装与解封装过程中，哪一层的封装既有头部、也有尾部封装？
