关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2021-04-14 元件封装设计时，焊盘的孔径一般要比直径__ __（填“大”或“小”） 元件封装设计时，焊盘的孔径一般要比直径__ __（填“大”或“小”） 答案： 查看 举一反三 元件封装设计时，焊盘的直径一般大于孔径的1.5~2倍 元件封装的编号规则一般为：________+________（或焊盘数）+________ 地脚螺栓的直径与设备底座孔径有关，一般要比孔径（）。 A: 大10毫米 B: 大几毫米 C: 小几毫米 D: 小10毫米 焊盘是元件封装的重要部分，制作封装是要确定哪些要素？ A: 焊盘编号 B: 焊盘大小 C: 焊盘形状 D: 焊盘间距 元器件封装的外形和焊盘不必完全根据元件器实际尺寸设计。
