化合物薄膜电池常需要在500摄氏度下退火，因此其柔性衬底一般选用 ；其制造过程适用 。
A: 聚合物薄膜
B: 金属箔
C: 卷对卷制造工艺
D: 印刷工艺
A: 聚合物薄膜
B: 金属箔
C: 卷对卷制造工艺
D: 印刷工艺
举一反三
- 薄膜器件由于其工艺条件的需求，无机材料薄膜难以直接在柔性衬底上生长,通过______ 技术实现无机衬底上生长的器件到柔性衬底器件的过程。
- 目前国际上用于柔性薄膜太阳电池研制的衬底材料主要有金属箔和有机聚合物两类衬底，前者主要包括不锈钢、钼、钛等金属箔材料，后者中的聚酰亚胺是目前唯一取得成功的有机聚合物柔性衬底材料。
- 传感器按照其制造工艺分有（）、薄膜传感器等传感器。 A: 金属传感器 B: 陶瓷传感器 C: 绝缘体传感器 D: 晶体传感器
- 柔性无机器件通常是在玻璃衬底上沉积薄膜；而柔性有机器件通常是在硅衬底或Ⅲ-Ⅴ族化合物衬底上沉积薄膜。
- 集成电路制造过程中的工艺步骤包括（ ） A: 薄膜沉积 B: 薄膜刻蚀 C: 光刻 D: 离子注入