将热能以红外线向外发射，焊点受红外辐射后温度升高，通过数个温区加热PCB组件，冷却后，完成焊接过程。属于（）。
A: 热传导回流焊
B: 气相回流焊
C: 红外回流焊
D: 热风回流焊
A: 热传导回流焊
B: 气相回流焊
C: 红外回流焊
D: 热风回流焊
举一反三
- 以下属于局部加热方式的回流焊设备是（） A: 气相回流焊 B: 热板回流焊 C: 激光回流焊 D: 红外回流焊
- 在目前比较流行和使用的回流焊技术中,哪一种成为最常用的主流设备? A: 热传导回流焊 B: 聚焦红外回流焊 C: 激光回流焊 D: 全热风强制对流回流焊
- 单面全表面装配的典型工艺流程是（） A: 贴片、涂膏、回流焊接、检验 B: 回流焊、涂膏、贴片、检验 C: 涂膏、贴片、回流焊接、检验 D: 涂膏、回流、焊贴片检验
- 蒸发焊膏中的部分水分，溶剂；元件缓慢升温，降低热冲击。属于回流焊中（ ）的作用。 A: 预热区 B: 保温区 C: 回流区 D: 冷却区
- 最常见的机器焊接有浸焊、波峰焊和回流焊。（ ）