BGA的含义是:
A: 芯片尺寸封装
B: 小外型封装
C: 球栅阵列封装
D: 晶圆级封装
A: 芯片尺寸封装
B: 小外型封装
C: 球栅阵列封装
D: 晶圆级封装
举一反三
- BGA的含义是( ) A: 方形扁平封装 B: 球栅阵列封装 C: 小型封装 D: 片芯片尺寸级封装
- 写出下列封装形式对应的英文简写双列直插式封装 ______ ；倒装芯片焊______ ；针栅阵列封装______ ；四边扁平封装______ ；单列直插式封装______ ；球栅阵列封装______ ；控制塌陷芯片连接______ ；芯片尺寸封装______ ；晶圆级封装______ ；表面贴装式______
- 球栅阵列--封装是：BGA。
- 中国大学MOOC: 下面各种封装类型的英文缩写分别是：双列直插式封装的英文缩写( )、单列直插式封装( )、薄小外型封装( )、四边引脚扁平封装( )、带引线的塑料芯片载体( )、无引脚芯片载体( )、插针阵列( )、球栅阵列( )、芯片尺寸封装( )。
- BGA的含义是（）。 A: 球形栅格阵列封装 B: 四方阵列封装 C: 四方扁平封装 D: 小外形封装