MCP的意思是（）
A: 单芯片封装
B: 多芯片封装
C: 陶瓷封装
D: 表面贴装
A: 单芯片封装
B: 多芯片封装
C: 陶瓷封装
D: 表面贴装
举一反三
- 表面贴装集成电路的封装主要有、塑封有引线芯片封装（PLCC:PlasticLeadedChipCarrier）、方形扁平封装（QFP:QuadFlatPackage）、无引线陶瓷芯片封装（LCCC:LeadlessCeramicChipCarrier）、球栅阵列封装（BG
- 写出下列封装形式对应的英文简写双列直插式封装 ______ ；倒装芯片焊______ ；针栅阵列封装______ ；四边扁平封装______ ；单列直插式封装______ ；球栅阵列封装______ ；控制塌陷芯片连接______ ；芯片尺寸封装______ ；晶圆级封装______ ；表面贴装式______
- 属于QFP封装特点的是 A: 适合于通孔安装 B: 适合于表面贴装 C: 适合于高频芯片 D: 适合于塑料封装 E: 芯片面积与封装面积之间的比值较大
- 用普通电烙铁可以贴装芯片的封装是BGA形式芯片。( )
- DIP属于_______封装。 A: 引脚插入型 B: 表面贴装型 C: 四边引脚型 D: 多芯片型