属于QFP封装特点的是
A: 适合于通孔安装
B: 适合于表面贴装
C: 适合于高频芯片
D: 适合于塑料封装
E: 芯片面积与封装面积之间的比值较大
A: 适合于通孔安装
B: 适合于表面贴装
C: 适合于高频芯片
D: 适合于塑料封装
E: 芯片面积与封装面积之间的比值较大
举一反三
- 假植贮藏只适合于蔬菜，而不适合于果品
- INSTEAD OF触发器只适合于表,不适合于视图、数据库、服务器
- 表面贴装集成电路的封装主要有、塑封有引线芯片封装（PLCC:PlasticLeadedChipCarrier）、方形扁平封装（QFP:QuadFlatPackage）、无引线陶瓷芯片封装（LCCC:LeadlessCeramicChipCarrier）、球栅阵列封装（BG
- MCP的意思是（） A: 单芯片封装 B: 多芯片封装 C: 陶瓷封装 D: 表面贴装
- 芯片的引脚和封装是衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标，是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近（ ）越好。 A: 100 B: 10 C: 1