修改元器件封装所在层为顶层丝印层，选哪一项？
A: top layer
B: botton layer
C: top overlay
D: botton overlay
A: top layer
B: botton layer
C: top overlay
D: botton overlay
举一反三
- 修改元器件封装焊盘为顶层贴片。怎么修改，选哪一项？ A: top layer B: botton layer C: multi-layer D: top overlay
- （ ）是定义顶层和底层的信号层。 A: Top layer B: Top Overlay C: Bottom layer D: Bottom Overlay
- 单面板工作层一般需要设置：Top Layer、Bottom Layer、Top Overlay、Bottom Overlay、Keep-Out Layer和Multi-Layer。 A: 正确 B: 错误
- 元件封装的外形符号一般应该放置在哪个层: A: Keep OutLayer B: Top Overlay C: TOP Layer D: Bottom Layer
- 在电路板上，下面哪个层不是信号层。 A: Top Layer B: Bottom Layer C: Top Overlay D: Multi-Layer