封装一般至少包含丝印图形和焊盘图形两大要素。
对
举一反三
内容
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用于连接顶层信号层和底层信号层的导电图形为 （ ）。 A: 导线 B: 焊盘 C: 元件封装 D: 过孔
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元器件焊端或引脚要和焊盘图形对齐、（）。
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设计PCB由哪些要素组成？ A: 铜箔导线 B: 焊盘、过孔 C: 敷铜 D: 丝印字符
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元器件库清单里面包含元器件封装的焊盘、线段和文字等信息。
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中国大学MOOC: THT封装与SMT封装的最大区别在于引脚焊盘属性不同，元器件THT封装一般焊盘属性中Layer的选择是（ ）。