关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-28 以下各项中不属于常用封装材料的是: A: 塑料 B: 陶瓷 C: 金属 D: 半导体 以下各项中不属于常用封装材料的是:A: 塑料B: 陶瓷C: 金属D: 半导体 答案： 查看 举一反三 集成电路芯片封装涉及物理、化学、机械、电子等各个学科，使用的材料也具有多样性，常用芯片封装材料包括（）。 A: 塑料 B: 金属 C: 陶瓷 D: 织物 目前集成电路芯片封装材料应用最广泛的是 A: 塑料 B: 玻璃 C: 陶瓷 D: 金属 植入电路的封装使用不同的材料，包括_____。 ( ) A: 陶瓷 B: 金属 C: 聚合物 D: 塑料 常用集成电路的封装方法有（）。 A: 陶瓷双列直插 B: 塑料双列直插 C: 陶瓷扁平 D: 塑料扁平 E: 金属扁平 如果按照封装材料来分,封装的类型有( ) A: 金属 B: 塑料 C: 陶瓷 D: 有机玻璃 E: 高分子压克力
