大功率 LED 封装的工艺有
A: 低热阻封装工艺
B: 高取光率封装结构和工艺
C: 阵列封装与系统集成技术
D: 正装封装
A: 低热阻封装工艺
B: 高取光率封装结构和工艺
C: 阵列封装与系统集成技术
D: 正装封装
举一反三
- 下列说法对于大功率 LED 封装而言错误的是() A: 大功率 LED 的封装能简单地套用传统的小功率 LED 的封装 B: LED 芯片和封装不再沿袭传统的设计理念与制造生产模式 C: 大功率 LED 的封装必须在:封装结构设计、选用材料、选用设备等方面重新考虑,研究 <br/>新的封装方法 D: 大功率 LED 封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面
- LED封装工艺通常包含哪几个步骤？
- 光是 LED 封装的(),热是(),电、结构与工艺是(),而性能是()的具体体现 A: 关键、手段、目的、封装水平 B: 目的、关键、手段、封装水平 C: 目的、手段、关键、封装水平 D: 关键、封装水平、手段、目的
- BGA封装，中文名为（） A: 双列小型贴片封装 B: 方形扁平封装 C: 球形栅格阵列封装 D: 引脚栅格阵列封装
- 集成电路封装的第一层次称为芯片层次封装，是指将集成电路芯片与封装基板或引脚架之间进行粘贴固定、电路连接与封装保护的工艺。