光是 LED 封装的(),热是(),电、结构与工艺是(),而性能是()的具体体现
A: 关键、手段、目的、封装水平
B: 目的、关键、手段、封装水平
C: 目的、手段、关键、封装水平
D: 关键、封装水平、手段、目的
A: 关键、手段、目的、封装水平
B: 目的、关键、手段、封装水平
C: 目的、手段、关键、封装水平
D: 关键、封装水平、手段、目的
举一反三
- 以下哪些与封装和解封装的目的有关？（）
- 大功率 LED 封装的工艺有 A: 低热阻封装工艺 B: 高取光率封装结构和工艺 C: 阵列封装与系统集成技术 D: 正装封装
- 下列说法对于大功率 LED 封装而言错误的是() A: 大功率 LED 的封装能简单地套用传统的小功率 LED 的封装 B: LED 芯片和封装不再沿袭传统的设计理念与制造生产模式 C: 大功率 LED 的封装必须在:封装结构设计、选用材料、选用设备等方面重新考虑,研究 <br/>新的封装方法 D: 大功率 LED 封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面
- 以下哪些与封装和解封装的目的有关？（） A: 封装和解封装是实现不同协议功能的重要步骤 B: 不同网络之间的互通 C: 缩短报文的长度 D: 封装和解封装可以完成网络故障的定位
- 集成电路封装的主要目的是？