关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-28 常用的芯片封装形式有( ) A: DIP B: SOP C: LQFP D: AVR 常用的芯片封装形式有( )A: DIPB: SOPC: LQFPD: AVR 答案： 查看 举一反三 SMT技术贴片芯片的封装技术有 A: SOP B: QFP C: BGA D: DIP TMS320F2812的封装类型有: A: DIP B: BGA C: PGA D: LQFP 芯片的封装形式有？（） A: SOP B: BGA C: QFP D: QFN SIP封装即()封装,DIP即()封装,SOP即()封装。 51单片机芯片采用以下哪种封装方式？（ ） A: QFP（四侧引脚扁平封装） B: PLCC（特殊引脚芯片封装） C: 插式封装DIP（双列直插式封装） D: SOP（双列小外形贴片封装）
