关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-10-26 芯片电路是通过 工艺“印刷”到晶圆上的。 A: 掺杂 B: 光刻 C: 封装 D: 提纯 芯片电路是通过 工艺“印刷”到晶圆上的。A: 掺杂B: 光刻C: 封装D: 提纯 答案： 查看 举一反三 芯片电路是通过 工艺“印刷”到晶圆上的。 A: 掺杂 B: 光刻 C: 封装 D: 提纯 芯片电路是通过（）工艺“印刷”到晶圆上的。 晶圆级ＣＳＰ封装是在晶圆阶段完成大部分工艺的一种封装。 集成电路和封装里形成图形多采用 A: A 集成电路多采用光刻，封装里多采用印刷 B: B 集成电路多采用光刻，封装里也多采用光刻 C: C 集成电路多采用印刷，封装里也多采用印刷 D: D 集成电路多采用印刷，封装里多采用光刻 晶圆级ＣＳＰ封装是在晶圆阶段完成大部分工艺的一种封装。 A: 正确 B: 错误
