利用平移式分选机进行芯片测试时是采用压测的方式,压测可以同时完成多个芯片的测试,并且各个芯片能够均匀受力,确保各个工位的芯片引脚和测试座稳定接触。( )
举一反三
- 压测可以同时完成多个芯片的测试，并且各个芯片能够均匀受力，确保各个工位的芯片引脚和[br][/br]测试座稳定接触。
- 使用转塔式分选设备进行芯片测试时,其测试环节的流程正确的是( )。 A: 测前光检→测后光检→测试→芯片分选 B: 芯片分选→测前光检→测后光检→测试 C: 测前光检→测试→测后光检→芯片分选 D: 测前光检→测后光检→芯片分选→测试
- 利用平移式分选设备进行芯片测试时,在分选环节可以根据测试结果将合格芯片分为( )。 A: A档 B: B档 C: C档 D: 不合格档
- 重力式分选设备进行芯片并行测试时,在测试轨道完成芯片测试后,下一环节需要进行( )操作。 A: 上料 B: 分选 C: 外观检查 D: 真空入库
- 使用重力式分选设备进行芯片测试时,串行测试进行的是单项测试。( )