晶圆传递时，晶圆正面朝上，双手拿取晶圆，严禁手指触碰晶圆（）。
A: 有芯片区域
B: 绷膜环
C: 蓝膜
A: 有芯片区域
B: 绷膜环
C: 蓝膜
举一反三
- 传递晶圆时，应（）。 A: 双手拿取 B: 正面朝上 C: 手指拿绷膜环两端 D: 手指不接触芯片区域
- 晶圆框架盒的主要作用为（）和（）。 A: 固定并保护晶圆，避免其随意滑动而发生碰撞 B: 用于储存晶圆的容器 C: 保护蓝膜，防止晶圆上的蓝膜受到污染 D: 便于周转搬运
- 199.封装工艺中要先进行晶圆切割，放置晶圆时晶圆需正面朝上放入切割机承载台的吸盘上，[br][/br]调整晶圆贴片环位置，使定位缺口与定位钉位置一致，保证晶圆能够平整、稳固的吸附在吸盘上。
- 一片晶圆加工完后，作业员在晶圆上芯数统计表中，记录（），并核对与晶圆；中测单上数目是否一致。 A: 晶圆上的芯片数量 B: 晶圆实际加工芯片数 C: 晶圆批号 D: 晶圆片号
- 集成电路的主要制造流程是（） A: 硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试 B: 硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路 C: 晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路 D: 硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试