关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-10-26 199.封装工艺中要先进行晶圆切割，放置晶圆时晶圆需正面朝上放入切割机承载台的吸盘上，[br][/br]调整晶圆贴片环位置，使定位缺口与定位钉位置一致，保证晶圆能够平整、稳固的吸附在吸盘上。 199.封装工艺中要先进行晶圆切割，放置晶圆时晶圆需正面朝上放入切割机承载台的吸盘上，[br][/br]调整晶圆贴片环位置，使定位缺口与定位钉位置一致，保证晶圆能够平整、稳固的吸附在吸盘上。 答案： 查看 举一反三 198.封装工艺中要先进行晶圆切割，根据切割工具的形式，晶圆切割的方式只有机械切割，一[br][/br]般采用砂轮划片的方法。 封装工艺中要先进行晶圆切割,根据切割工具的形式,晶圆切割的方式只有机械切割,一般采用砂轮划片的方法。( ) 晶圆传递时，晶圆正面朝上，双手拿取晶圆，严禁手指触碰晶圆（）。 A: 有芯片区域 B: 绷膜环 C: 蓝膜 193.晶圆检测工艺中，将烘烤完的晶圆从烘箱中取出后，不需要核对晶圆印章批号和晶圆测试[br][/br]随件单信息。 集成电路晶圆测试，通常要经过以下几个工艺步骤：合格晶圆接收、 、 、晶圆检查和晶圆包装。
