关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-10-30 下列封装中不是用于贴片元件的有 A: SOP B: SIP C: QFP D: DIP 下列封装中不是用于贴片元件的有A: SOPB: SIPC: QFPD: DIP 答案： 查看 举一反三 下列封装类型中,( )属于小外形封装。 A: DIP B: SIP C: SOP D: QFP SMT技术贴片芯片的封装技术有 A: SOP B: QFP C: BGA D: DIP SIP封装即()封装,DIP即()封装,SOP即()封装。 SMT技术贴片芯片的封装技术有 A: QFP B: PLCC C: DIP D: BGA 51单片机芯片采用以下哪种封装方式？（ ） A: QFP（四侧引脚扁平封装） B: PLCC（特殊引脚芯片封装） C: 插式封装DIP（双列直插式封装） D: SOP（双列小外形贴片封装）
