QFP封装是（ ）的简称
A: 矩形片式封装
B: 金属电极无引线封装
C: 小外形集成电路
D: 四侧引脚扁平封装
A: 矩形片式封装
B: 金属电极无引线封装
C: 小外形集成电路
D: 四侧引脚扁平封装
举一反三
- 51单片机芯片采用以下哪种封装方式？（ ） A: QFP（四侧引脚扁平封装） B: PLCC（特殊引脚芯片封装） C: 插式封装DIP（双列直插式封装） D: SOP（双列小外形贴片封装）
- QFP的中文是() A: 双列直插式封装 B: 贴片式封装 C: 四边扁平扁平封装 D: 无引脚封装
- 表面贴装集成电路的封装主要有、塑封有引线芯片封装（PLCC:PlasticLeadedChipCarrier）、方形扁平封装（QFP:QuadFlatPackage）、无引线陶瓷芯片封装（LCCC:LeadlessCeramicChipCarrier）、球栅阵列封装（BG
- 很多大规模或超大集成电路都采用如下图所示的封装形式，其引脚数量一般都在100个以上，该封装的名称为（）。[img=255x189]17de80e130ef8e0.jpg[/img] A: 小外形封装SOP B: 插针阵列--PGA C: 四边形扁平封装QFP D: 塑料电极芯片载体封装PLCC
- 很多大规模或超大集成电路都采用如下图所示的封装形式，其引脚数量一般都在100个以上，该封装的名称为（）。[img=255x189]18034ca7cd71aa4.jpg[/img] A: 小外形封装SOP B: 插针阵列--PGA C: 四边形扁平封装QFP D: 塑料电极芯片载体封装PLCC