关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-04 下列封装形式中哪些属于底部引脚 A: QFN B: QFP C: BGA D: PGA E: DIP 下列封装形式中哪些属于底部引脚A: QFNB: QFPC: BGAD: PGAE: DIP 答案： 查看 举一反三 3C2410X芯片采用的封装是( ) A: DIP B: BGA C: QFP D: PGA 芯片的封装形式有？（） A: SOP B: BGA C: QFP D: QFN 下面哪种是无引脚封装形式 A: QFN B: QFP C: QFI D: QFJ 从结构方面，集成电路的封装形式包括（ ） A: DIP B: PLSS C: BGA D: GSP E: QFP 从结构方面，集成电路的封装形式包括（） A: DIP B: PLSS C: BGA D: GSP E: QFP
