关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-05-29 从结构方面，集成电路的封装形式包括（） A: DIP B: PLSS C: BGA D: GSP E: QFP 从结构方面，集成电路的封装形式包括（）A: DIPB: PLSSC: BGAD: GSPE: QFP 答案： 查看 举一反三 从结构方面，集成电路的封装形式包括（） A: DIP B: PLSS C: BGA D: GSP E: QFP 集成电路的典型封装技术包括（） A: DIP B: QFP C: BGA D: GSP E: PLGG F: CBGA G: TBGA 以下属于SMT集成电路封装类型的有 A: QFP B: DIP C: BGA D: PLCC 下列封装形式中哪些属于底部引脚 A: QFN B: QFP C: BGA D: PGA E: DIP 以下不属于SMT器件封装形式的是（ ）。 A: SOP B: BGA C: QFP D: DIP
