CS机组若出现毛刺超标现象,应立即更换,轻微毛刺可通过去毛刺装置消除（） A: 压板 B: 剪刃 C: 去毛刺
CS机组若出现毛刺超标现象,应立即更换,轻微毛刺可通过去毛刺装置消除（） A: 压板 B: 剪刃 C: 去毛刺
去除飞边毛刺属于芯片封装的后道工序，去除飞边毛刺的方式包括（）。 A: 摩擦去飞边毛刺 B: 溶剂去飞边毛刺 C: 介质去飞边毛刺 D: 水去飞边毛刺
去除飞边毛刺属于芯片封装的后道工序，去除飞边毛刺的方式包括（）。 A: 摩擦去飞边毛刺 B: 溶剂去飞边毛刺 C: 介质去飞边毛刺 D: 水去飞边毛刺
《集成电路外观质量标准》中对不良项目“毛刺”描述错误的是（）。 A: 产品管脚水平毛刺 B: 产品管脚垂直毛刺 C: 产品管脚表面毛刺 D: 塑封体表面有废胶粘附
《集成电路外观质量标准》中对不良项目“毛刺”描述错误的是（）。 A: 产品管脚水平毛刺 B: 产品管脚垂直毛刺 C: 产品管脚表面毛刺 D: 塑封体表面有废胶粘附
集成电路封装流程中去除飞边毛刺的方法有（）。 A: 利用介质去飞边毛刺 B: 机械磨除 C: 溶剂去飞边毛刺 D: 水去飞边毛刺
集成电路封装流程中去除飞边毛刺的方法有（）。 A: 利用介质去飞边毛刺 B: 机械磨除 C: 溶剂去飞边毛刺 D: 水去飞边毛刺
集成电路封装流程中下面（）方法不可以用于去除飞边毛刺。 A: 溶剂去飞边毛刺 B: 机械磨除 C: 水去飞边毛刺 D: 利用介质去飞边毛刺
集成电路封装流程中下面（）方法不可以用于去除飞边毛刺。 A: 溶剂去飞边毛刺 B: 机械磨除 C: 水去飞边毛刺 D: 利用介质去飞边毛刺
塑料封装中，塑料树脂溢出、贴带毛边，引线毛刺等统称为飞边毛刺，飞边毛刺对封装完成的芯片没有任何影响，不必要处理。
塑料封装中，塑料树脂溢出、贴带毛边，引线毛刺等统称为飞边毛刺，飞边毛刺对封装完成的芯片没有任何影响，不必要处理。
剪切产生的毛刺只要消除造成剪刃间隙过大的各种因素，毛刺即可减小或消除（）
剪切产生的毛刺只要消除造成剪刃间隙过大的各种因素，毛刺即可减小或消除（）
精密冲裁得到的冲裁件断面是（）。 A: 塌角、毛刺大，光亮带小 B: 塌角、毛刺小，光亮带大 C: 塌角、毛刺、光亮带均匀分布
精密冲裁得到的冲裁件断面是（）。 A: 塌角、毛刺大，光亮带小 B: 塌角、毛刺小，光亮带大 C: 塌角、毛刺、光亮带均匀分布
塑料封装中，塑料树脂溢出、贴带毛边，引线毛刺等统称为飞边毛刺，飞边毛刺对封装完成的芯片没有任何影响，不必要处理。 A: 正确 B: 错误
塑料封装中，塑料树脂溢出、贴带毛边，引线毛刺等统称为飞边毛刺，飞边毛刺对封装完成的芯片没有任何影响，不必要处理。 A: 正确 B: 错误
磨平面前不必进行去毛刺。
磨平面前不必进行去毛刺。