P沟道增强型MOS管工作在饱和区的条件是( )。 A: VGS>VGS(th),VDS>VGS-VGS(th) B: VGS>VGS(th),VDS C: VGSVGS-VGS(th) D: VGS
P沟道增强型MOS管工作在饱和区的条件是( )。 A: VGS>VGS(th),VDS>VGS-VGS(th) B: VGS>VGS(th),VDS C: VGSVGS-VGS(th) D: VGS
N沟道增强型MOSFET工作在恒流区的条件是？ A: VGS>VGS(th)，VDS>VGS-VGS(th) B: VGS>VGS(th)，VDSVGS-VGS(th) C: VGSVGS(th)，VDS>VGS-VGS(th) D: VGS<VGS(th)，VDSVGS-VGS(th)
N沟道增强型MOSFET工作在恒流区的条件是？ A: VGS>VGS(th)，VDS>VGS-VGS(th) B: VGS>VGS(th)，VDSVGS-VGS(th) C: VGSVGS(th)，VDS>VGS-VGS(th) D: VGS<VGS(th)，VDSVGS-VGS(th)
P沟道增强型MOSFET工作时,栅-源电压vGS和漏-源电压vDS应如下配置() A: vGS为正,vDS为负; B: vGS为负,vDS为正; C: vGS为正,vDS为正; D: vGS为负,vDS为负。
P沟道增强型MOSFET工作时,栅-源电压vGS和漏-源电压vDS应如下配置() A: vGS为正,vDS为负; B: vGS为负,vDS为正; C: vGS为正,vDS为正; D: vGS为负,vDS为负。
N沟道增强型MOSFET工作时,栅-源电压vGS和漏-源电压vDS应如下配置() A: vGS为正,vDS为负; B: vGS为负,vDS为正; C: vGS为正,vDS为正; D: vGS为负,vDS为负。
N沟道增强型MOSFET工作时,栅-源电压vGS和漏-源电压vDS应如下配置() A: vGS为正,vDS为负; B: vGS为负,vDS为正; C: vGS为正,vDS为正; D: vGS为负,vDS为负。
一个衬底、源端、漏端都接地的增强型NMOS管（阈值电压VT>0），下列几种栅极电压VGS取值情况中哪个情况栅极的总电容最小？ A: VGS=0 B: VGS=VT C: VGS= VDD D: VGS= VDSAT (速度饱和电压)
一个衬底、源端、漏端都接地的增强型NMOS管（阈值电压VT>0），下列几种栅极电压VGS取值情况中哪个情况栅极的总电容最小？ A: VGS=0 B: VGS=VT C: VGS= VDD D: VGS= VDSAT (速度饱和电压)
N沟道结型场效应管的vGS越负，iD越小，vGS不可为正
N沟道结型场效应管的vGS越负，iD越小，vGS不可为正
N沟道增强型MOS管工作在恒流区的条件是______。 A: vGS 大于VTN ,并且vDS <vGS-VTN B: vGS 大于VTN ,并且vDS >vGS-VTN C: vGS 小于VTN ,并且vDS >vGS-VTN D: vGS 小于VTN ,并且vDS <vGS-VTN
N沟道增强型MOS管工作在恒流区的条件是______。 A: vGS 大于VTN ,并且vDS <vGS-VTN B: vGS 大于VTN ,并且vDS >vGS-VTN C: vGS 小于VTN ,并且vDS >vGS-VTN D: vGS 小于VTN ,并且vDS <vGS-VTN
对于Al栅管，___大，击穿电压大；对于Si栅自对准管，___大，击穿电压大（ ）。 A: VGS，VDS B: VDS，VGS C: VGS，IDS D: IGS，VDS
对于Al栅管，___大，击穿电压大；对于Si栅自对准管，___大，击穿电压大（ ）。 A: VGS，VDS B: VDS，VGS C: VGS，IDS D: IGS，VDS
对于增强型N型沟道MOS管，VGS只能为（）并且只能当VGS（）时，才能形成Id。
对于增强型N型沟道MOS管，VGS只能为（）并且只能当VGS（）时，才能形成Id。
对于增强型N型沟道MOS管，VGS只能为（），并且只能当VGS（）时，才能形有Id。
对于增强型N型沟道MOS管，VGS只能为（），并且只能当VGS（）时，才能形有Id。