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  • 2022-10-26
    封装工艺中要先进行晶圆切割,根据切割工具的形式,晶圆切割的方式只有机械切割,一般采用砂轮划片的方法。( )
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    举一反三

    • 封装工艺中要先进行晶圆切割,根据切割工具的形式,晶圆切割的方式只有机械切割,一般采用砂轮划片的方法。( )
    • 以下制作硅片的流程正确的为( )。 A: 沙子-熔融-切割-拉单晶-硅晶圆 B: 沙子-熔融-拉单晶-切割-硅晶圆 C: 沙子-切割-熔融-拉单晶-硅晶圆
    • 砂轮切割方法主要用于型钢的切割,属于机械切割方法。
    • 不锈钢管机械切割有()和刀具切割两种方式。 A: 电动切割 B: 车床切割 C: 砂轮切割 D: 钢锯切割
    • 199.封装工艺中要先进行晶圆切割,放置晶圆时晶圆需正面朝上放入切割机承载台的吸盘上,[br][/br]调整晶圆贴片环位置,使定位缺口与定位钉位置一致,保证晶圆能够平整、稳固的吸附在吸盘上。

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      进行 切割 砂轮 一般 形式 封装 装工 方法 采用 只有 根据 先进 工具 方式 机械 有机 工艺 划片

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