智能手机大多数芯片都采用BGA封装方式，其BGA的意思是（ ）。
A: 双排外引脚封装方式
B: 四面外引脚封装方式
C: 球栅型封装方式
D: SMT封装方式
A: 双排外引脚封装方式
B: 四面外引脚封装方式
C: 球栅型封装方式
D: SMT封装方式
C
举一反三
内容
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有关BGA的说法正确的是： A: 称为针栅阵列封装 B: 在基板下面按阵列方式引出球形引脚 C: 在基板上面装配大规模集成电路（LSI）芯片 D: 是LSI芯片的一种表面组装封装类型 E: BGA引脚短-电性能好、牢固-不易变形
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有关BGA的说法正确的是： A: 称为针栅阵列封装 B: 在基板下面按阵列方式引出球形引脚 C: 在基板上面装配大规模集成电路（LSI）芯片 D: 是LSI芯片的一种表面组装封装类型 E: BGA引脚短-电性能好、牢固-不易变形
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BGA的含义是: A: 芯片尺寸封装 B: 小外型封装 C: 球栅阵列封装 D: 晶圆级封装
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C51单片机DIP封装方式是指() A: 阵列式引脚封装 B: 四边引脚扁平式封装 C: 单列直插式引脚封装 D: 双列直插式引脚封装
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球栅阵列--封装是：BGA。