元器件引线成型后，元器件表面封装不应有损坏现象。
正确
举一反三
- 电子元器件一般分为（）。 A: 耗能元器件、储能元器件和结构元器件 B: 有源器件和无源器件 C: 耗能元器件和储能元器件 D: 器件和元件
- 下列对表面贴装元器件的要求那一项是不正确的？（ ) A: 元器件开封包装后应在48h内焊接； B: 元器件引线歪斜度误差应小于0.08mm； C: 对暂不使用的静电敏感器件应放入塑料袋中保存； D: 元器件引线共面性误差小于0.1mm。
- 元器件引线成型所有元器件引线均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上的间距。
- 剪切元器件引线时，应固定住（），防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。 A: 引线根部 B: 元器件本体 C: 引线弯曲处 D: 引线脚
- Quad Flat Package 是：( )。 A: 有引线塑料芯片载体"的元器件封装库 B: 球栅阵列"的元器件封装库 C: 方形扁平"的元器件封装库
内容
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元器件引线成型时，为了美观应该将引线弯成九十度。
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Plastic Leaded Chip Carrier是：( )。 A: (A)有引线塑料芯片载体"的元器件封装库 B: (B)单列直插"的元器件封装库 C: (C)小外形"的元器件封装库 D: (D)J形引脚"的元器件封装库
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下面哪个元器件属于无源器件?
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数字5对应的元器件是什么器件？
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电子元器件从电学特征上可以分为（ ）？ A: 无源器件 B: 分立器件 C: 有源器件 D: 集成器件