在芯片封装中DIP指的是
举一反三
- 常用的芯片封装形式有( ) A: DIP B: SOP C: LQFP D: AVR
- 3C2410X芯片采用的封装是( ) A: DIP B: BGA C: QFP D: PGA
- 采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（） A: DIP封装 B: PLCC封装 C: QFP封装 D: PGA封装
- 以下哪些属于芯片的封装方式（）。 A: DIP B: BGA C: PLCC D: MCM
- 51单片机芯片采用以下哪种封装方式？（ ） A: QFP（四侧引脚扁平封装） B: PLCC（特殊引脚芯片封装） C: 插式封装DIP（双列直插式封装） D: SOP（双列小外形贴片封装）